職務内容
【業務内容】
【業務内容詳細】 半導体に使われるシリコンウエハーの製造 いくつかの工程に分かれていて、どこかの工程への配属となります。 ●スライス工程 インゴットと呼ばれる石英を溶かして棒状に固めたものを糸を使って薄く切断する工程です。 作業は切断と洗浄・検査にわかれています。 切断は切断する機械へのインゴットの脱着、切断する糸の取り換えが主な作業です。 洗浄検査は切断された円盤状のシリコンウエハを洗浄機械へ取付け、洗浄し終わったものの湾曲していないかの検査をします。 ●研磨工程 薄く円盤状に切断されたシリコンウエハの原型の表面と縁を研磨する機械操作のお仕事です。 研磨後、簡単な検査も行います。 【取扱製品情報】 シリコンウエハー
【勤務場所】
工場
【勤務スタイル】
立ち
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